大尺寸邦定機
產品分類：邦定機
產品說明：設備簡介：本設備適用于20寸以上大尺寸本產品適用于各種FPC,COF,TAB與LCD panel 及PCB的組合邦定。熱壓邦定，主要用于FPC、TAB、FOC生產中的恒溫或者脈沖熱壓工藝，可根據客戶產品需求定制尺寸的大小，以及單面或者雙面的熱壓工藝。
本設備適用于20寸以上大尺寸各種FPC,COF,TAB與LCD panel
及PCB的組合邦定。熱壓邦定，主要用于FPC、TAB、FOC生產中的恒溫或者脈沖熱壓工藝，可根據客戶產品需求定制尺寸的大小，以及單面或者雙面的熱壓工藝。
電源供應：AC220V
工作氣壓：0.4-0.6Mpa
溫度方式：恒溫/脈沖PID控制(可選)
工作周期：10-13S(主要是人工對位耽誤時間)
壓頭尺寸：根據產品需求可定制
1、壓力系統雙缸結構可消除壓頭頭自重，壓力精度可達0.1kg.
2、高中低檔脈沖源設計、滿足多元化產品壓力的功率要求。
3、伺服記憶功能及自動走位功能開發滿足了對位至組裝及維修的效率要求。
4、壓力部件采用日本SMC精密元件。
5、間隙式真空吸附于壓頭組工作交替配合，節省了近1/2吸附時間且降低了氣源損耗。
粵公網安備 44030902001269號
