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產品分類:邦定機
產品說明:設備簡介:本設備適用于20寸以上大尺寸本產品適用于各種FPC,COF,TAB與LCD panel 及PCB的組合邦定。熱壓邦定,主要用于FPC、TAB、FOC生產中的恒溫或者脈沖熱壓工藝,可根據客戶產品需求定制尺寸的大小,以及單面或者雙面的熱壓工藝。


本設備適用于20寸以上大尺寸各種FPC,COF,TAB與LCD panel 及PCB的組合邦定。熱壓邦定,主要用于FPC、TAB、FOC生產中的恒溫或者脈沖熱壓工藝,可根據客戶產品需求定制尺寸的大小,以及單面或者雙面的熱壓工藝。


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